1、金立S7GN9006雙4G手機支持移動和聯(lián)通的4G3G2G網(wǎng)絡(luò)金立S7GN9006雙4G手機，網(wǎng)絡(luò)模式移動TDLTE，聯(lián)通TDLTE，聯(lián)通FDDLTE，移動3GTDSCDMA，聯(lián)通3GWCDMA，聯(lián)通2G移動2GGSM支持移動和聯(lián)通的4G3G2G網(wǎng)絡(luò)移動聯(lián)通 4G3G2G。

2、金立f105不是全網(wǎng)通 金立f105支持移動2GGSM，3GTDSCDMA，4GTDLTE，聯(lián)通2GGSM運營商支持向下兼容網(wǎng)絡(luò)模式為雙卡多模金立f105上市日期為2016年01月，手機類型4G手機，智能手機系統(tǒng)內(nèi)核為amigo31基于Android51，搭載CPU型號聯(lián)發(fā)科MT6735。

3、金立E5移動定制版手機無法使用聯(lián)通3G網(wǎng)絡(luò)以下是具體原因及建議網(wǎng)絡(luò)兼容性金立E5移動定制版手機主要針對移動網(wǎng)絡(luò)進行優(yōu)化，支持移動的TDSCDMA 3G網(wǎng)絡(luò)以及移動聯(lián)通的2G網(wǎng)絡(luò)GPRS，但不支持聯(lián)通的WCDMA 3G網(wǎng)絡(luò)實際使用體驗若將聯(lián)通3G SIM卡插入金立E5，手機將只能使用GPRS網(wǎng)絡(luò)，這將導(dǎo)致網(wǎng)絡(luò)連接速度顯著。

4、金立 GN150支持的網(wǎng)絡(luò)制式是移動3GTDSCDMA和移動聯(lián)通2GGSM ，不支持聯(lián)通4G3G網(wǎng)絡(luò)，可使用聯(lián)通卡，但只支持在聯(lián)通2G網(wǎng)絡(luò)下使用。

5、由圖中參數(shù)可見，該手機終端支持聯(lián)通2G網(wǎng)絡(luò)和移動3G2G網(wǎng)絡(luò)所以，聯(lián)通版金立E3手機終端支持聯(lián)通3G網(wǎng)絡(luò)，移動版金立E3手機終端不支持聯(lián)通3G網(wǎng)絡(luò)，但是可以在聯(lián)通2G網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下使用聯(lián)通3G手機卡如需詢問的手機終端不是金立E3，可以查看要詢問手機終端的說明書或是撥打該手機終端品牌的客服熱線進行咨詢。

6、1，金立E7后蓋打開方法通過下面的凹槽頂出來，使用手指或者小一字螺絲刀就可以頂出來2，金立E7手機優(yōu)點性能穩(wěn)定，相應(yīng)速度快，屏幕分辨率高，價格實惠，售后有保障3，缺點屏幕有點厚4，手機參數(shù)Android OS 43 核心數(shù) 四核 CPU頻率 23GHz GPU型號 Adreno330 RAM容量 2GB。

7、金立55L手機，它的重要參數(shù)為4G網(wǎng)絡(luò)TDLTE 3G網(wǎng)絡(luò)移動3GTDSCDMA，聯(lián)通3GWCDMA，僅國際漫游時時支持，聯(lián)通2G移動2GGSM網(wǎng)絡(luò)類型單卡 主屏尺寸5英寸 1920x1080像素 CPU型號高通 驍龍Snapdragon MSM8928 CPU頻率16GHz 四核 電池容量2450mAh 不可拆卸式電池 后置攝像頭1300萬像素 點擊。

8、如你指的是金立ELIFE E3的話，該手機終端是聯(lián)通版，支持聯(lián)通3GWCDMA和聯(lián)通2G移動2GGSM，對應(yīng)的移動版型號為金立ELIFE E3T。

9、金立S10參數(shù)配置基本參數(shù)上市日期2017年06月09日手機類型4G手機，3G手機，智能手機，拍照手機，平板手機，商務(wù)手機機身材質(zhì)金屬機身機身顏色櫻花金，暗夜黑，櫻草綠，靛灰藍指紋識別前置指紋識別外形長度155mm寬度7678mm厚度735mm重量178g硬件CPU型號聯(lián)發(fā)科 Helio P25CPU頻率25GHzCPU核心數(shù)八核RAM容量6G。