安卓中國(guó)7月7日消息，去年7月，華為發(fā)布了采用驍龍616處理器的華為麥芒4。經(jīng)過(guò)一年的時(shí)間，華為麥芒系列手機(jī)產(chǎn)品也得到了升級(jí)。搭載2.0GHz八核處理器（預(yù)計(jì)麒麟650）的華為麥芒5已經(jīng)正式在工信部入網(wǎng)，在配置方面對(duì)比麥芒4也是有著不少的提升。

外觀方面，華為麥芒5采用了與Mate 8有一定相似的設(shè)計(jì)風(fēng)格，不過(guò)整體比起Mate 8圓潤(rùn)了不少。經(jīng)典的ID無(wú)邊框設(shè)計(jì)加上正面無(wú)實(shí)體鍵的風(fēng)格讓華為的產(chǎn)品特色非常簡(jiǎn)潔鮮明，后蓋方面的處理方案則與華為Mate 8很像，圓角矩形的后置攝像頭下方是一枚指紋識(shí)別按鍵。

配置方面，我們把華為麥芒5與上一代的麥芒4放在一起進(jìn)行對(duì)比，以下是兩者的配置信息表：

麥芒4麥芒5顯示屏5.5英寸1080P分辨率顯示屏5.5英寸1080P分辨率顯示屏處理器高通驍龍616處理器2.0GHz八核處理器（麒麟650）運(yùn)行內(nèi)存2GB RAM/3GB RAM3GB RAM機(jī)身儲(chǔ)存16GB ROM/32GB ROM32GB ROM前置攝像頭500萬(wàn)像素前置攝像頭800萬(wàn)像素前置攝像頭主攝像頭1300萬(wàn)像素主攝像頭1600萬(wàn)像素主攝像頭電池3300mAh3270mAh

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